세계 최초 개발 반도체 FOUP 클리너 분리 세정·건조 기술…글로벌 공급망 진입 가속화
글로벌 시장 점유율 현 10%대 초반에서 중기적으로 40% 확대 목표…매출 최대 1천억 수준
국내 반도체 장비업체 아이에스티이(ISTE)가 세계 최초로 개발한 FOUP(Front Opening Unified Pod) 클리너 분리 세정·건조 기술을 앞세워 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 글로벌 IDM(종합반도체기업), 파운드리 업체들 등과 협의를 확대하며 해외 시장 진출에 가속도를 내고 있다. 현재 10%초반 수준의 글로벌 점유율을 40%까지 확대한다는 전략이다.
29일 반도체 업계에 따르면 아이에스티이는 지난 2013년 세계 최초로 FOUP 바디와 커버를 분리해 세정과 건조가 가능한 독자 기술을 개발했다. 이후 2016년 SK하이닉스에 첫 양산 장비를 공급하면서 기술력을 입증했다. 이러한 기술력 입증으로 글로벌 D램시장에서 1등으로 올라선 SK하이닉스에도 독점 공급을 이어가고 있다. 또한 2022년에는 삼성전자에도 진입해 일본산 장비를 대체할 수 있는 국산화 후보로 자리 떠오르고 있다. 최근 삼성전자가 반도체 투자 재개를 검토하면서 아이에스티이가 직접적인 교체 수혜를 입을 것이라는 기대감도 나온다.
FOUP는 반도체 웨이퍼를 외부 오염으로부터 보호하고 공정 간 안전하게 이송·보관하는 핵심 장치로, 미세공정 시대에 수율을 좌우하는 보이지 않는 필수 인프라다. 세정 공정에서 먼지나 화학물질, 수분이 완전히 제거되지 않으면 불량률이 급격히 높아지기 때문에 클리너의 성능은 곧 생산성과 직결된다. 고객사 입장에서는 경쟁사 대비 20~30% 생산효율 효과가 발생한다는 게 아이에스티이의 전언이다.
아이에스티이 관계자는 “현재 국내에서만 13개 고객사를 확보하고 있으며, 중국·대만·유럽 등 해외 시장으로도 판로를 넓히고 있다”며 “글로벌 시장에서도 주요 IDM 및 파운드리 업체들과 FOUP 클리너 공급을 놓고 제안과 협의를 진행 중이지만, 개별 기업과의 구체적 논의 단계나 계약 진행 상황은 고객사와의 기밀유지 조항(NDA)으로 공개하지 못하는 점 양해바란다”고 했다.
또한 그는 “당사 FOUP 클리너는 바디와 커버를 분리해 세정·건조할 수 있는 독자적 기술을 보유하고 있으며, 지적재산권을 갖춘 세계 유일한 장비”라며 “경쟁사 대비 세정 및 건조 효율이 높아 고객사 입장에서는 생산성이 20~30% 향상되는 차별성이 있다”고 설명했다.
특히 “현재 글로벌 시장 점유율은 10%대 초반 수준이지만, 중기적으로 40%까지 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다”며 “이를 달성할 경우 최소 800억~1000억 원 규모의 매출 성장이 가능하며, 이를 위해 중국·대만·유럽·미주 등 글로벌 고객사 확대에 박차를 가하고 있다”고 강조했다.
최근 글로벌 반도체 업계는 미국과 유럽을 중심으로 리쇼어링 투자가 확대되고 있으며, 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등이 차세대 HBM(고대역폭 메모리)과 첨단 패키징 투자를 강화하고 있어 FOUP 클리너 수요는 향후 더욱 늘어날 것으로 전망된다.
더욱이 반도체 공급망이 미국, 유럽, 아시아 전역에서 재편되는 가운데, 현지에서의 국산 장비 입지는 점차 중요성이 커지고 있다. 업계에서는 아이에스티이가 FOUP 클리너 세계화 전략을 지속 추진한다면, 단순한 국산화 성과를 넘어 글로벌 장비 생태계에서 핵심 플레이어로 자리매김할 수 있을 것이라는 기대도 높아지고 있다.
