아이엠티의 주가가 주식시장에서 초강세를 시현하고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 양산하기 시작했다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 아이엠티가 미국 마이크론과 세계최초로 HBM 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 영향이 주가에 반영되고 있다는 분석이다.
27일 반도체업계와 주식시장에 따르면 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작했다.
마이크론은 이달 26일(현지시간) HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것이라고 발표했다.
엔비디아는 2분기 출하를 시작하는 차세대 H200 그래픽 처리 장치에 마이크론 칩을 사용할 계획이다. H200은 엔비디아의 매출 급증을 이끌고 있는 H100 칩 수요를 추월할 것으로 기대를 모으는 차세대 제품이다.
HBM3E는 지금까지 적용 사례가 없는 최신 HBM으로 5세대에 해당한다. 마이크론은 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현했다. D램은 10나노급(1b) 제품을 적용, 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다고 회사 측ㅇ은 전했다. 특히 전력 효율이 경쟁사 대비 30% 우수하다는 점을 전면에 내세웠다.
이러한 소식이 전해지면서 미국 마이크론테크놀로지와 세계최초로 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 아이엠티가 주목받고 있다. 아이엠티는 지난 IPO간담회에서 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발했으며, 양산화에 성공해 올해부터 양산 장비를 판매한다고 밝힌 바 있다. HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동 개발한 기업은 미국 마이크론으로 알려졌다.
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