샘씨엔에스의 주가가 주식시장에서 상승세를 기록 중이다. 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키징 및 인터포저 공급업체로 선정됐다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 샘씨엔에스는 삼성전자의 D램용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞춰 세계 최초로 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법을 사용해 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF를 개발하면서 수혜주로 부각되는 모습이다.

18일 주식시장과 관련업계에 따르면 엔비디아와 삼성전자 간 협력 강화가 반도체 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 2.5D 패키징 및 인터포저 공급업체로 선정되면서다. 기존 TSMC가 담당하던 분야다. 엔비디아와 같은 주요 AI 칩 제조업체를 고객사로 확보했다는 점에서 이번 수주 건은 향후 삼성전자의 시장 점유율 확대에 기여할 전망이다.

삼성과 엔비디아의 이번 협력은 향후 삼성의 패키징 기술과 반도체 역량을 더욱 확대하는 계기가 될 것으로 기대된다. 엔비디아와의 협력 성공은 삼성이 글로벌 반도체 시장에서 더욱 주요한 역할을 하게 될 것을 의미한다. 또한 다른 AI 칩 제조업체와의 협력 가능성도 열 계기가 될 것으로 예상된다. 

특히 업계에서는 "엔비디아가 삼성에 눈길을 돌린 것은 AI반도체 칩 수요가 예상보다 훨씬 많아 TSMC만으로는 감당이 안 됐기 때문"이라고 분석하고 있다. 또한 "이번 2.5D 패키징 주문으로 삼성이 엔비디아의 HBM 공급권을 따낼 가능성도 높아졌다"고 관측이다.

이러한 소식에 세계 최초로 프로브카드용 세라믹STF를 개발한 샘씨엔에스가 주목을 받고 있다.

프로브카드는 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 검사 장비 부속품이다. 세라믹 STF는 프로브카드의 핵심 부품 가운데 하나다. 프로브카드용 세라믹 STF는 국내 프로브카드 제조업체 4개사와 해외 제조업체 1개사에 제품을 공급하고 있다. 

현재 오송 신공장이 준공됨에 따라 세라믹 STF 생산능력 연간 5000매에서 1만매로 늘어날 것으로 예상했다.

샘씨엔에스 측은 "디램(DRAM) 매출은 전년 대비 2배 이상 증가했고 글로벌 비메모리 프로브카드 기업과 손잡고 디램 시장 본격 진입을 위해 제품을 개발하고 있다"고 설명했다.

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