아이엠티, HBM 3사 요구 대응 '1um 이하 파티클 제거기술' 고도화…"상반기 고객사들 퀄테스트 진행"

아이엠티가 글로벌 고객사와 HBM 수율(완성품 비율) 제고 핵심기술인 '1마이크로미터(㎛) 이하 파티클 제거 기술' 고도화 작업이 막바지에 돌입했다는 관측이다. 반도체 영역에서 하이브리드(Hybrid) 본딩의 경우 단과 단 사이의 간극이 1um 이하로 요구되기 때문에 파티클 제거 기술이 수율을 크게 좌우할 것으로 예상된다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 중국기업까지 수율 확보를 위해 HBM4에서도 20단부터 하이브리드 본딩 패키징 기술을 활용하는 방안을 적극 검토하고 있다.

17일 본지 취재에 따르면 아이엠티가 글로벌 고객사와 HBM 수율 제고 핵심기술인 '1마이크로미터(㎛) 이하 파티클 제거 기술'의 고도화 작업 후 올해 상반기 중에 퀄테스트에 나선다는 계획이다. 

아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발한 기업이다. 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 CO2세정 기술 '마이크로젯(MicroJet)'을 세계 최초로 개발했다. 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있다. 

아이엠티 관계자는 "(세계 최초로 CO2 세정 기술 개발) 제품은 HBM 웨이퍼 다이싱 공정에서 발생하는 파티클을 제거하는 목적으로 글로벌 M사와 공동개발에 성공해 사용 승인을 획득했고 시범 적용되고 있다"며 "이 기술은 CO2 세정을 파티클 제거 목적으로 반도체에 적용한 최초의 사례로서 3um 이상 파티클에 대해 세정 성능을 인정받은 1세대 기술(Gen 1)"이라고 설명했다.

그는 또 "현재 HBM 3사는 모두 16단 이상 적층 하기 위해 하이브리드 본딩 기술을 개발 하고 있다"며 "하이브리드 본딩의 경우에는 단과 단 사이의 간극이 1um 이하로 요구되기 때문에 파티클 제거 기술이 수율을 크게 좌우할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

특히 "모든 고객사들이 1um 이하 파티클 제거 성능을 요구하고 있다"며 "HBM 적층 공정에서는 특성상 건식 세정 기술이 유력한 핵심 기술이 될 것"이라고 강조했다.

이에 아이엠티는 모든 글로벌 고객사들이 1um 이하 파티클 제거 성능 요구 수준에 맞춰 글로벌 고객사와 고도화 작업을 진행 중이다.

아이엠티 관계자는 "복수의 고객사들과 현재 개발된 사양보다 더욱 미세한 미물을 제거하기 위한 개발을 진행 중에 있다"며 "올해 상반기 내에 퀄을 받는다는 목표를 가지고 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다"고 역설했다.

그는 또 "Gen 1 기술의 경우 웨이퍼 세정은 아니지만 칩(Chip)과 결합되는 기판(Substrate) 세정용으로 국내 메이저사와 공동개발을 추진해 지난해 말에 퀄을 받고 확대 적용을 협의 중에 있다"고 했다.