매커스의 주가가 주식시장에서 오름세를 보이고 있다. 국내 연구진이 기존 시스템 대비 성능이 최대 11배 향상된 프로세싱-인-메모리(PIM) 반도체를 개발했다는 소식이 전해지며 영향을 받는 것으로 풀이된다. 국내에서는 삼성전자와 미국 AMD가 프로세싱-인-메모리(PIM) 기술 개발을 협업하고 있어 AMD 자일링스의 기술영업파트너인 매커스가 주목을 받는 모습이다.
19일 주식시장과 업계에 따르면 KAIST는 김동준 전기 및 전자공학부 교수 연구팀이 미국 노스이스턴대, 보스턴대, 스페인 무르시아대의 연구진과 공동연구를 통해 'PIM 반도체 간 집합 통신에 특화된 인터커넥션 네트워크 아키텍처'를 통한 공동연구로 PIM 반도체의 통신 성능을 비약적으로 향상하는 기법을 개발했다.
연구팀은 기존 PIM 반도체의 메모리 내부 연산 장치 간 통신 구조의 한계를 규명했다. 메모리 내부에 존재하는 데이터 이동을 위한 구조를 최대한 활용하면서 각 연산장치를 직접적으로 상호 연결하는 '인터커넥션 네트워크 구조'를 적용해 PIM 반도체의 통신 성능을 극대화하는 기법이다. 인터커넥션 네트워크는 다중 연산 장치를 포함하는 대규모 시스템 설계에 쓰이는 연산 장치 간 연결 구조다.
연구팀은 인터커넥션 네트워크를 통해 PIM 반도체를 위한 연산 과정 중 통신 처리와 관련된 CPU의 개입을 최소화했다. 이어 PIM 반도체 시스템의 전체적인 성능과 활용성을 높인 PIM 반도체에 특화된 인터커넥션 네트워크 구조를 개발했다.
개발된 구조는 병렬 컴퓨팅과 기계학습 분야에서 널리 활용되는 집합 통신패턴에 특화됐다. 각 연산장치의 통신량과 데이터 이동 경로를 미리 파악할 수 있다는 집합 통신의 결정성 특징을 활용해 기존 네트워크에서 비용을 발생시키는 주요 구성 요소들을 최소화했다.
PIM 특화 인터커넥션 네트워크 구조를 적용한 PIM 반도체는 기존 시스템 대비 애플리케이션 성능이 최대 11배 향상됐다. PIM 반도체의 내부 메모리 대역폭 활용률을 극대화하고 PIM 메모리 시스템의 규모가 커지면서 통신 성능의 확장성이 함께 증가했기 때문이다.
이러한 소식이 전해진 가운데, 삼성전자와 미국 AMD가 프로세싱-인-메모리(PIM) 기술을 공동으로 협력하고 있는 사실이 부각되며 AMD의 국내 기술영업파트너인 매커스에 투자자들의 매수심리가 작용하는 모습이다.
