곽노정 SK하이닉스 사장 "올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃"

곽노정 SK하이닉스 CEO(대표이사 사장)가 올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃(Sold-out) 상태라고 강조했다.

곽 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력과 시장 현황, 청주ㆍ용인ㆍ미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝히면서 이같이 밝혔다.

용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

간담회는 곽 사장의 오프닝(Opening) 발표를 시작으로 김주선 사장의 'AI 메모리 비전', 최우진 부사장의 'SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진', 김영식 부사장의 '청주 M15x 및 용인 클러스터 투자' 등 3개 발표 세션과 기자들과의 Q&A로 진행됐다.

우선 곽 사장은 간담회를 통해 AI 시대를 맞아 SK하이닉스의 원대한 꿈과 경쟁력, 그리고 비전 달성을 위한 전략을 말씀 드리겠다고 운을 뗐다.

그는 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 On-Device AI로 빠르게 확산될 전망"이라며 "이에 따라 AI에 특화된 '초고속ㆍ고용량ㆍ저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 분석했다.

곽 사장은 "당사는 HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보하고 있다"며 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

특히 그는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비하고 있다"고 역설했다.

곽 사장은 "앞으로 당사는 내실 있는 '질적 성장'을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 ‘수익성’을 지속적으로 높여 나가는 한편, 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 캐쉬(Cash) 수준을 높여서 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획"이라고 했다.

또한 "'AI 시대, 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업'으로 성장, 국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다"고 덧붙였다.