'풀 스택 AI 메모리 크리에이터' 새 비전 발표
커스텀 HBM, AI D램·낸드 등 AI 메모리 라인업 공개
"파트너들과 함께 협력해 미래 개척할 것"
![SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(CEO)이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2025’에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. [SK하이닉스 제공]](https://cdn.financialpost.co.kr/news/photo/202511/236580_274253_659.jpg)
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2025'에서 '풀 스택 인공지능(AI) 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다.
곽 사장은 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Provider)' 역할을 해왔다"며 "앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다"고 새 비전의 의미를 밝혔다.
이어 "공동 설계자(Co-Architect)이자 파트너, 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것"이라며 넥스트 AI 시대를 준비하기 위한 의지를 다졌다.
곽 사장은 지난 1년 동안 글로벌 메모리 분야 1위 업체로 도약하고, 일하고 싶은 기업 1위가 된 점을 '1'이라는 숫자가 가진 의미에 담아 소회를 밝혔다. 그는 "SK하이닉스는 이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"며 "고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 더 나아가서 생태계와 활발한 소통을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"라고 설명했다.
![SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(CEO)이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2025’에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. [SK하이닉스 제공]](https://cdn.financialpost.co.kr/news/photo/202511/236580_274254_721.jpg)
곽 사장은 "SK하이닉스는 고객 만족과 협업의 원칙 하에 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 현재 회사가 추진 중인 주요 글로벌 파트너들과 진행 중인 협력 논의에 대해 소개했다.
그는 "엔비디아와는 HBM(고대역폭메모리) 및 AI 제조 혁신 관련 기술 협업과 옴니버스, 디지털 트윈 기반의 공동 활용 방안을 논의하고 있다"고 밝혔다.
또 "오픈 AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십 가능성을 모색하고 있다"며 "TSMC와는 차세대 HBM 관련 기술 협력, 샌디스크와는 차세대 낸드 기술인 HBF(고대역폭플래시메모리)의 국제 표준화 관련 공동 논의, 네이버 클라우드와는 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 및 소프트웨어 최적화 협력 등을 진행 중"이라고 강조했다.
곽 사장은 특히 "메모리의 역할을 더욱 다변화하고 확장해 고객들이 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용할 수 있게 하고 AI 추론 병목을 구조적으로 해결할 수 있게 할 것"이라고 밝혔다.
이를 위한 다앙한 차세대 '뉴 메모리 솔루션'을 비전으로 제시했다. D램의 경우 "앞으로 영역을 더 세분화해 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다"고 말했다. 내년 이후 6세대 HBM4 16단, 7세대 HBM4E의 시대 를 본격화하고, 이어 2029년부터 8, 9세대 HBM5와 HBM5E의 출시를 예고했다.
![SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(CEO)이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2025’에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. [SK하이닉스 제공]](https://cdn.financialpost.co.kr/news/photo/202511/236580_274256_741.jpg)
특히 "AI 추론 수요가 효율성, TCO(총소유비용) 최적화로 확대되고 있다"며 "커스텀 HBM도 고객의 요청을 반영해 GPU(그래픽처리장치)에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 연산 성능을 극대화하고, 통신에 필요한 전력을 줄여서 TCO 효율성을 더욱 높일 수 있게 한다"고 설명했다. 저전력 D램 기반의 소캠(SOCAMM) 등 TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력, 고성능의 새로운 규격 제품도 출시할 계획이다.
이밖에 "세 번째 특정 응용만을 위한 D램이 아닌 응용 한계를 넘어 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 등 여러 분야로 용처를 확장한 고품질 D램을 준비하고 있다"고 강조했다.
이와 함께 낸드플래시 메모리는 HBM처럼 수직으로 쌓고 연결해 메모리 입출입구를 확장하는 'HBF'가 예정돼 있다. 그는 "HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로, 낸드를 HBM과 같이 활용할 수 있도록 제품을 개발 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 오는 2027년부터 시장에 선보일 것으로 예상했다.
이와 함께 초고성능 SSD(솔리드스테이트드라이브) 와 함께 가성비 제품인 'NLF'와 'NL SSD' 제품을 내년 이후 공개할 것으로 제시했다. 곽 사장은 이에 대해 "초고용량 SSD로서 HDD(하드디스크드라이브)와 경쟁하기 위한 가격 경쟁력 강화 제품이 될 것"이라고 강조했다.
마지막으로 그는 "지난 1년 동안 SK하이닉스는 정말 큰 성과를 이뤄냈다"며 "그만큼 저를 포함해서 SK하이닉스와 관련된 모든 분들에게 매우 뜻깊은 한 해였다"고 소감을 전했다.
