[특징주] ‘52주 신고가’ 켐트로닉스, AI·HPC 핵심 ‘유리기판’ 본격 투자…글로벌 패키징 大戰 수혜 기대

켐트로닉스가 52주 신고가를 새롭게 쓰며 연일 급등세를 연출하고 있다. 미세공정 한계 속에서 차세대 해법으로 떠오른 첨단 패키징 시장 확대와 함께, 유리기판 사업에 본격 투자에 나서면서 수혜 기대감이 커지고 있는 것으로 풀이된다.

16일 주식시장과 관련 업계에 따르면 켐트로닉스는 지난달 말 유리관통전극(TGV) 공정 기반의 파일럿 라인 구축을 위한 장비 발주에 돌입했다. 독일 LPKF사의 레이저 가공 장비를 비롯해 AOI(자동광학검사), X-레이 검사 설비 등을 확보했으며, 오는 10월 말까지 시제품 라인을 완성할 계획이다. 연내 글로벌 반도체 고객사에 시제품을 공급해 성능 검증을 거친 뒤, 내년 말부터 양산에 들어갈 전망이다.

유리기판은 기존 유기기판 대비 낮은 유전 손실과 높은 평탄도, 우수한 열 안정성을 갖춰 AI·HPC 칩이 요구하는 고집적·고속 데이터 전송에 최적화된 차세대 소재다. 업계는 켐트로닉스가 조기 사업화에 성공할 경우, 글로벌 대기업들과 경쟁할 수 있는 레퍼런스를 확보하며 새로운 성장 축을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

시장조사업체 욜그룹에 따르면 글로벌 첨단 패키징 시장은 2024년 450억 달러에서 2030년 800억 달러로 확대될 전망이다. 특히 하이브리드본딩과 유리기판은 차세대 HBM 및 HPC 공정의 핵심으로 꼽히며, 삼성전자·TSMC·인텔 등 글로벌 선두 기업들도 관련 기술 확보에 속도를 내고 있다.

국내 증시에서는 켐트로닉스를 비롯해 필옵틱스, 태성, 와이씨켐, 제이앤티씨, SKC, 기가비스, 미래컴퍼니, 에프엔에스테크, 삼성전기 등도 유리기판 관련주로 함께 부각되고 있다. 업계는 “대기업뿐 아니라 전문 소재·장비 업체들의 참여가 늘어나면서 국내 생태계가 빠르게 확대될 것”이라고 평가한다.

업계 관계자는 “파일럿 라인을 기반으로 조기 레퍼런스를 확보하고, 향후 대규모 양산 라인으로 확대해 글로벌 패키징 수요에 대응하겠다”며 “AI·HPC 시대에 최적화된 유리기판 기술로 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 전했다.